【】其在经历两代2nm工艺之后

如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计报道指出，划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，其在经历两代2nm工艺之后，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下，通过设计与工艺的划杀协同优化，台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，三者的投产竞争格局正在逐步拉近 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。

据媒体报道，道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。根据苹果的划杀芯片路线图 ，

道预定年

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

在晶圆代工战略布局方面，

三星方面表示 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。随着工艺微缩进程的深入，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。但最新报道显示 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。实现了功耗降低26%的成效。性能和单位面积集成度 。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，尽管落后于台积电，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，相比之下，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，显著提升能效
、计划转向1.4nm节点 。DTCO的应用将变得愈发关键。不过，该方法的核心理念在于，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星将如何提升其先进工艺的良率。

业内人士分析认为
，三星与之存在大约一年的时间差距。此前，